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康强电子半导体封装材料生产研发基地等“芯”项目同日落地

2019-11-22 13:16
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  【中国白银网11月22日讯】芯片,中国高端制造业下定决心要攻克的难题。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引,我国集成电路产业2020年要达到“与国际先进水平的差距逐步缩小、企业可持续发展能力大幅增强”的发展目标。11月20日,主题为“应用驱动、芯创未来”的2019中国(宁波)集成电路产业生态论坛在宁波市鄞州区举行,会上,国家集成电路产学研大咖汇聚一堂,针对集成电路产业发展之路进行了一场高质量的探讨。


  在宁波,集成电路产业起步相对较早。20年前,“立立电子”6英寸单晶硅项目打响了宁波集成电路产业的第一枪。如今,宁波的集成电路产业基础已基本夯实,“一园三基地”框架也已初步搭建完成,并涌现了江丰电子、康强电子、金瑞泓、中芯宁波等一批龙头企业。去年以来,超过60个集成电路项目相继落户宁波,总投资超300亿元。按照规划,到2025年,全市集成电路及相关行业产值将达到千亿级规模。


  然而,尽管已经形成产业链条,但如何进一步完善产业生态,加快宁波集成电路产业发展,仍是摆在面前的现实问题。在论坛的主旨演讲环节,多位行业大咖亮出了各自的“答题板”,为宁波集成电路产业把脉问诊。


  同时,在活动现场,中芯国际(宁波)创新设计中心正式揭牌,光通信安全芯片项目、康强电子半导体封装材料生产研发基地项目正式签约,宁波市芯成伊电子科技有限公司正式落户签约。


(文章来源:浙江日报)


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