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嘉元科技逾47亿元定增有序推进 将大幅提升高端铜箔产能

2022-09-28 13:11
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  【华通白银网9月28日讯】近日,嘉元科技(688388)披露了2021年度向特定对象发行股票募集说明书(修订稿)(注册稿),公司本次定增事项已于2022年7月20日获得中国证监会同意注册的批复。目前,本次定增正在有序推进,处于紧锣密鼓的发行阶段。


  公告显示,嘉元科技此次定增拟向包括公司控股股东嘉沅投资在内的不超过35名(含35名)特定对象合计发行不超过7025.75万股,募集资金总额不超过47.22亿元。


  大幅扩产高性能


  具体来看,本次定增拟分别向用于高性能锂电铜箔募集资金投资项目、江西嘉元科技有限公司年产2万吨电解铜箔项目及补充流动资金,募集资金拟投入金额分别为29亿元、16亿元和2.22亿元。


  其中,高性能锂电铜箔募集资金投资项目分为嘉元科技园新增年产1.6万吨高性能铜箔技术改造项目、宁德嘉元年产1.5万吨高性能铜箔项目和山东嘉元年产3万吨高精度超薄电子铜箔项目(二期工程年产1.5万吨项目),募集资金拟投入金额分别为8.6亿元、12亿元和8.4亿元。


  上述三个项目的主要产品均为动力锂离子电池用高性能铜箔,项目建成并达产后,将主要用于配套生产新能源动力电池,主要服务于国内外主要的锂离子动力电池厂家。


  根据中关村储能产业技术联盟(CNESA)数据,截至2020年末,中国锂电池储能累计装机规模达2.91GW,按照发改委设定的2025年30GW的新型储能装机规模的发展目标,新型储能锂电池未来五年复合增速将超过56%。


  据乘联会数据,2021年新能源乘用车零售销量达298.9万辆,同比增长169.1%,渗透率14.8%,较2020年5.8%的渗透率提升明显,其中12月的渗透率甚至达到22.6%。


  因此,基于全球锂电市场的蓬勃发展态势,GGII于2022年3月根据2021年新能源汽车市场最新的情况上调了预计2025年全球动力电池的出货量,根据GGII的预测,2025年全球动力电池出货量将达到1550GWh,结合其对2025年全球储能电池出货量为416GWh的预测,预计2025年动力电池+储能电池合计需求量为1966GWh。未来,动力电池、消费电池与储能电池将共同拉动锂电铜箔需求扩张,根据最新预测的下游需求情况,预计2025年全球市场锂电铜箔需求量将达到126.08万吨。


  受上游新能源汽车行业提升续航能力等需求影响,锂离子电池向轻薄化、高能量密度发展趋势明显,推动铜箔生产企业不断提升产品性能,6μm及以下极薄铜箔逐渐被广泛应用。


  相较8μm锂电铜箔,采用6μm及以下锂电铜箔可提升锂电池约5%-10%的能量密度,宁德时代、比亚迪、国轩高科、天津力神等主流厂商已规模化使用6μm锂电铜箔,宁德时代逐步批量使用4.5μm锂电铜箔,6μm及以下极薄铜箔已成为动力锂电池的应用主流,高性能极薄锂电铜箔需求持续增长。


  嘉元科技指出,6m以下极薄铜箔批量化生产难度大,国内仅有少数企业能够实现批量化生产,公司就是其中之一。目前,公司的产品结构以6μm及以下极薄锂电铜箔和6m以上超薄锂电铜箔为主,本次锂电铜箔相关募集资金投资项目拟新建6μm及以下厚度的高性能极薄锂电铜箔产品,将是公司积极发力极薄锂电铜箔研发和生产的重要举措,推动公司锂电铜箔产品朝超轻薄化、高能量密度方向发展,进一步优化锂电铜箔产品的产品结构,巩固公司在锂电铜箔行业的领先地位。


  值得一提的是,位于宁德市的“年产1.5万吨高性能铜箔项目”的建成,将实现“产品隔墙供应”目的,进一步降低公司与宁德时代等重要客户在运输、沟通等方面的成本,促进技术交流与改进,同时有利于加强与当地上下游行业的深度合作,加快区域市场的开发。


  根据公司的整体进度安排,“嘉元科技园新增年产1.6万吨高性能铜箔技术改造项目”从2021年5月开始前期工作,2021年7月动工建设,1号生产线预计2022年10月开机试产,2号生产线预计2022年11月开机试产,预计至2023年2月项目全部建成投产。截至目前,第一套生产系统已于2022年9月开机试产。


  “年产1.5万吨高性能铜箔项目”从2020年11月开始前期工作,2021年7月初动工建设,预计至2022年11月开机试产,2023年4月全部建成投产。“年产3万吨高精度超薄电子铜箔项目(二期工程年产1.5万吨项目)”从2021年8月开始前期工作,2021年下半年动工建设,预计2022年年底竣工投产。截至目前,本项目第一条年产5000吨产线已于2022年4月投产。


  发力高端电解铜箔进口替代


  除了上述合计29亿元加码锂电铜箔的募投项目外,本次定增同时也规划了应用于电子领域的江西嘉元科技有限公司年产2万吨电解铜箔项目。该项目主要产品为满足高密互连多层HDI电路板和5G高频高速电路板用高端电解铜箔,具体包括反转型铜箔(RTF)、甚低轮廓铜箔(VLP)、极低轮廓铜箔(HVLP)等产品,项目选址位于江西省赣州市龙南经济开发区。


  资料显示,电解铜箔是PCB行业的功能性基础原材料,PCB相关产业受到国家产业政策的大力支持。我国PCB铜箔需求量较高,但我国PCB铜箔生产目前主要以中低端产品为主,高端PCB铜箔仍然主要依赖于进口,形成中低端产品大量出口,而高端铜箔大量进口的局面。因此,生产高性能高附加值的差异化产品是我国电解铜箔产业未来发展的重要方向,我国铜箔行业应由“量”转向“质”的发展。


  作为国内电解铜箔龙头企业,嘉元科技已形成较强的自主创新能力,在PCB铜箔领域技术优势明显。公司已在高密互连多层HDI电路板和5G高频高速电路板用高端电解铜箔的研发与应用上取得了阶段性成果,已成功开发出反转型铜箔(RTF)产品并于2019年实现量产,其表面粗糙度显著低于国家标准所规定的水平;新一代5G通讯用甚低轮廓(VLP)、极低轮廓铜箔(HVLP)产品已通过客户重复验证,具备信号传输损失低、阻抗小等性能优势。


  江西嘉元科技有限公司年产2万吨电解铜箔项目拟生产PCB用高端电解铜箔产品,是嘉元科技加强在PCB高端铜箔领域布局、满足市场需求的必要举措,也为推动我国铜箔产业结构优化升级,加快高端PCB铜箔国产化进程,实现国产高端铜箔替代进口发挥了企业应有的担当作用。同时,项目的实施可进一步丰富和优化公司电解铜箔产品结构,有效提升公司对不同需求端的供应能力,增强公司的综合市场竞争力。


  此外,该项目选址位于江西省赣州市龙南经济开发区,周边地区已建成生益科技、景旺电子、志浩电子、联茂电子、骏亚电子等众多知名的线路板企业,且高速公路、铁路等综合交通网络完善,货运物流成本相对较低,项目建成后可有效地满足周围地区PCB企业的市场需求。


  按照嘉元科技安排,该项目从2020年11月开始前期工作,预计于2023年年初开始试运转并逐步投产,2024年9月竣工投产。


  嘉元科技指出,本次募集资金投资项目建成后,公司产能规模将显著扩大,有助于提升公司满足市场需求的能力。目前,公司产品下游需求旺盛,未来公司将持续开拓市场,充分消化新增产能并提升公司业绩。


  未来,嘉元科技将继续增强电解铜箔高新产品的生产能力、性能指标,坚持以挖掘并超越客户需求作为技术开发的源动力,持续拓展并深入服务新能源汽车动力电池、小型动力电池、高端数码类3C电池、储能电池、印刷电路板等各产业的优质客户,力争成为产业链中核心价值的创新者、创造者和推动者。



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